道康宁TC-6000HP是由高导热填料颗粒和经优化的有机硅聚合物组成的非固化化合物。这种材料主要用于改善中高端PCB系统组件之间的连接,特别适用于计算机微处理器、云计算、数据网络和电信基础设施的服务器,以及游戏机、自动驾驶汽车和人工智能的图形处理单元(GPU)。



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