道康宁JCR-60UP是一种特殊的有机硅材料,它具备高粘度的特性,这为芯片封装提供了额外的保护和稳定性。在芯片封装领域,这种材料能够有效防止外界环境对芯片的损害,延长产品的使用寿命。同时,它也适用于需要绝缘的环境,确保电气连接的安全性。



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