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道康宁4485是一款专为电子产品散热设计的高导热性有机硅材料，它通过提供高效的热传导性能来帮助缩小电子设备的发热问题，从而提升整体的运行效率和稳定性。这种材料特别适用于电源供应器、喷墨或针式打印头等关键部件之间的热传导连接，以及电子控制单元（ECU）或集成电路（IC）驱动装置与散热器之间的黏结。

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