DAF密封胶具有优异的粘接性能和热导性能,能够在高温环境下保持稳定。这种密封胶主要用于芯片与基板之间的连接,能够提供可靠的机械连接和热管理。在半导体封装领域,DAF膜主要由第一胶面、第二胶面、中间层和高导热树脂层组成,其中第一胶面用于保护晶圆不受外界环境侵害,第二胶面提高晶圆的导电性能,中间层具有支撑、填充、保护线路的作用,而高导热树脂层则用于提高晶圆的散热性能。



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