高导热聚氨酯灌封胶的主要原料包括聚氨酯树脂、导热填料、硬化剂等。这种灌封胶在现代科技应用中扮演着重要角色，尤其在电子器件和光电领域。它通过将导热填料添加到聚氨酯基体中，实现了良好的导热性能，有助于热量的及时散发，从而提升电子器件的稳定性和使用寿命。
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