陶氏灌封胶在电子、汽车、储能系统等领域有着广泛的应用。这些灌封胶的导热率高达5W/mK，能够有效地对需要热管理的电子产品进行高效灌封，满足用户不断增长的热管理需求。例如，在逆变器、储能系统、汽车电子等应用中，这些灌封胶可以对其中的电子产品进行高效的热管理与保护。

陶氏灌封胶的另一个显著优点是其良好的流动性和室温固化能力。这种双组份灌封胶可以在3小时内快速固化，也可以通过加热至70℃ 30分钟快速固化。这种灌封胶还具有良好的抗高温老化性能，可在高达50℃的温度下保持稳定，并且防火性能显著，UL94-V0级别。