K-974是一种环氧树脂灌封胶，它适用于一般电子元器件的灌封和线路板的封闭。这种灌封胶具有常温固化的特点，固化后收缩率低，表面不开裂，具有良好的防潮、绝缘性能。同时，该型号的灌封胶在使用前需要搅拌均匀，以确保其在固化过程中的性能稳定。
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