这类密封胶通常由硅基材料制成,具有良好的粘接性、耐候性、耐臭氧性、抗化学侵蚀性、耐高低温性以及电气绝缘性。由于其为单组分有机硅密封胶,在室温下即可固化,且固化速度快,适合用于各种电子元件的涂敷保护和粘接。
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