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电子灌封胶，又称为电子电器胶粘剂，主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封、涂覆、结构粘接等。它的主要作用是提高对外界冲击和震动的抵抗力，使电子元器件拥有良好的阻燃性，同时提供优良的耐高低温性、耐候性和电绝缘性。

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