道康宁硅凝胶是一种高性能的有机硅材料,主要用于电气和电子领域的灌封保护。
道康宁硅凝胶是一种专为防止湿气和大气污染提供的长期密封而设计的产品。它特别适用于精密电气线路和混合电路的灌封与保护,以及小型电器的灌封。这种硅凝胶的低粘度特点使得其在室温下即可固化或通过快速热固化实现固化,同时具备自修复功能,不需要额外的预处理剂即可对大多数材料保持永久压敏粘性。
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